CR-3500 Mehrgruppenmesser V-CUT Substratteiler Leiterplattentrennmaschine

1. Die oberen und unteren Werkzeugschäfte sind als Einheit konstruiert, was die Montage, Aufnahme und Platzierung erleichtert.

2. Jede Leiterplatte (Substrat) mit V-CUT kann auf dieser Maschine verwendet werden;

3. Es wird maschinell getrennt, um Spannungen zu reduzieren und Risse in den Lötstellen zu vermeiden.

4. Beim Teilen der Platine verwenden Sie mehrere Messersätze, um die Leiterplatte zu schneiden. So können Sie bis zu 14 Teile (mit Kanten) auf einmal schneiden; auch mehr als 14 Teile sind auf Anfrage erhältlich.

5. Das Schneidrad der Maschine kann als Ganzes feinjustiert werden: 0-5 mm;

6. Der Abstand zwischen Messer und Schneide kann eingestellt werden, was für das Schneiden einer einzelnen Leiterplatte mit einer Breite von 20 mm und mehr geeignet ist;

7. Die Klinge besteht aus importiertem SKH51-Schnellarbeitsstahl, der eine lange Lebensdauer und Verschleißfestigkeit aufweist;

8. Die Schnittgeschwindigkeit kann durch Drehen einfach eingestellt und angepasst werden;

9. Der Strichstärke der Unterplatte sind keine Grenzen gesetzt;

10. Dicke der Leiterplattensegmentierung: 0,8-3,0 mm;

11. Das beigefügte Förderband kann so installiert werden, dass die getrennten Leiterplatten direkt transportiert werden können, um den Betrieb zu erleichtern, und kann direkt an das fließende Wasser angeschlossen werden, um das Aufnehmen und Platzieren zu reduzieren;

14) Diese Maschine eignet sich zum Teilen von LED-Steuerplatinen, Faserplatten, Aluminiumsubstraten (lange Platinen über 400 mm) und Spezialplatinen.

15) Diese Maschine verwendet eine Mehrmesser-Plattentrennung, die einfach zu bedienen ist und eine hohe Effizienz aufweist, wodurch sie sich für die Massenproduktion eignet.

1. Stromversorgung: 110 V/220 V Wechselstrom, 60 Hz/50 Hz
2. Größe: L 1500 x B 700 x H 1100 mm
3. Gewicht: 100 kg

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