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DIP主導のプリプロセスはどのように実施すればよいですか?

DIP主導のプリプロセスはどのように実施すればよいですか?

1. DIP主導の重要性:

DIP LEDは現在でも広く使用されており、多くのお客様がDIP LEDの曲げ加工機や切断機の選び方に関心を持っています。

2. DIP LEDの特徴:

A.放熱を考慮すると

機械的ストレスのため、DIP LEDはPCB基板に押し付けてはいけません。PCB基板から1.5~3mmの距離を保つ必要があります。

B.DIP LEDには陽極と陰極がある。

方向を認識するために、通常はロングリードとショートリードを切り取ります。

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3. LED曲げ・切断機の選び方

A.テープパッケージLEDの場合:

テープ式ラジアルリード切断・曲げ加工機 CR-704

i.陽極と陰極を認識する必要はありません。

ii. さまざまな形状に対応できる交換可能な鉛曲げ金型。

iii. 曲げ長さの調整が可能。

iv. ピッチ12.7mmと15mmは1台の機械で共有できません。

v. 長短リードの切断に対応。

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B. バラパッケージLEDの場合:

半自動ラジアルリード曲げ切断機 CR-700TB

i.手動給紙(材料DIP LEDの長い左側リード線に注意)

ii. 曲げ長さの調整が可能。

iii. 長短リードの切断に対応。

iv. 多種多様な用途や少量の用途に適しています。

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ルーズラジアルリード切断・曲げ加工機 CR-705

i.振動式給餌器

ii. さまざまな形状に対応できる交換可能な鉛曲げ金型。

iii. 曲げ長さの調整が可能。

iv. 自動極性試験

v. 長短リードの切断に対応。

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