プリント基板のデパネリングに最適なソリューション、CR-3500マルチナイフデパネリングマシンをご紹介します。このマシンは、卓越した性能、品質、そして美しい外観を備え、市場で多くのお客様に選ばれています。CJR社が長年培ってきた業界経験と専門知識の集大成として開発されました。
CR-3500はマルチナイフ設計を採用しているため、複数のプリント基板を同時に処理でき、大量生産に最適です。高精度な切断が可能で、プリント基板への負荷を最小限に抑え、高品質な製品を実現します。
この機械は、市場に出回っている類似製品の欠点を克服するために、綿密に設計されています。CJRは、効率性と使いやすさを両立させた機械の開発に注力しました。CR-3500はカスタマイズ可能な仕様を備えており、あらゆるユーザーのニーズに対応します。
CR-3500マルチナイフ式デパネリングマシンは、プリント基板デパネリング業界に革命をもたらす画期的な製品です。比類のない性能、卓越した品質、そしてカスタマイズ可能な仕様により、生産効率と出力品質の向上を目指す企業にとって理想的な選択肢となります。
パラメータ:
電源:110V/220V AC 60Hz/50Hz
サイズ:長さ1500mm×幅700mm×高さ1100mm
体重:100kg
特徴:
1) この機械は特許を出願しており、特許番号はZL 2014 3 0290493.8、ZL 2014 2 0461476.0で、二重特許製品です。
2) 国内で唯一、複数の刃を2セット使用してPCB基板を一度に切断する原理を採用することで、従来のいわゆる「マルチナイフスプリッター」の、実際には単一切断効率の低さというボトルネックを完全に解決しました。
3) 上下のツールシャフトは一体型に設計されているため、取り付け、ピックアンドプレースが簡単かつ迅速です。
4) Vカット加工が施されたあらゆるPCB基板(基板)をこの機械に適用できます。
5) 機械で分割することで、応力を軽減し、はんだ接合部のひび割れを防ぎます。
6) 基板を分割する際は、複数のナイフセットを使用してPCB基板を切断します。これにより、14枚(端を含む)以下の基板を一度に切断できます。14枚を超える基板もカスタマイズ可能です。
7) 機械のカッターホイールは、0~5mmの範囲で全体的に微調整できます。
8) 刃と刃の間の距離を調整できるため、幅20mm以上の単一のPCB基板の切断に適しています。
9) 刃には輸入されたSKH51高速度鋼が使用されており、長寿命で耐摩耗性に優れています。
10) 切断速度は、ひねるだけで簡単に設定および調整できます。
11) サブボードのストロークに制限はありません。
12) プリント基板の分割厚さ:0.8~3.0mm
13) 付属のコンベアベルトラインを設置することで、分離されたPCB基板を直接搬送して作業を容易にすることができ、また、流水と直接接続することでピックアンドプレースを減らすことができます。
14) この機械は、LED制御基板、ファイバーボード、アルミ基板(400mmを超える長尺基板)、および特殊基板の切断に適しています。
15) この機械はマルチナイフプレート分離方式を採用しており、操作が簡単で効率が高く、大量生産に適しています。
パラメータ:
電源:110V/220V AC 60Hz/50Hz
サイズ:長さ1500mm×幅700mm×高さ1100mm
体重:100kg
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